유기접착소재 전문기업 이아이씨티코리아(공동대표이사 김봉수, 이안섭)가 KBS N이 주최한 ‘2025 KBS N BRAND AWARDS'에서 전자 화학 솔루션 부문 대상을 수상했다.
이번 수상은 이아이씨티코리아의 독창적인 기술력과 풍부한 노하우를 바탕으로 신뢰성과 작업성이 우수한 고품질 솔루션을 개발하고, 고객의 다양한 요구에 부합하는 최적의 제품을 합리적으로 제공하기 위해 부단히 노력한 결과로 해석된다.
이아이씨티코리아는 K-접착소재 산업의 경쟁력을 높이기 위하여 미래산업에 필수적인 고부가가치 첨단 접착소재 개발에 집중하고 있다. 또한 핵심 기술에 대한 글로벌 특허 포트폴리오를 구축함으로써 글로벌 경쟁사의 시장 진입을 효과적으로 차단하고, 기술 우위를 공고히 하는 등 전 세계 고객에게 유기 접착소재 Total solution을 제공하는 전문기업으로 거듭나고 있다.
특히, 2023년 2월에 출원한 ‘언더필 접착제 조성물’에 관한 특허는 첨단 반도체 패키징 시장의 가장 시급한 기술적 요구사항인 미세화(Fine pitch)와 고신뢰성(High reliability)을 동시에 충족하는 기술적 성과이다.
해당 조성물은 최적의 작업성 및 주입성을 확보, 내충격성 및 구조적 안정성을 강화하고, 최고 수준의 신뢰성을 달성하였다는 점에서 기존 언더필 기술이 해결하기 어려웠던 세 가지 문제점을 하나의 소재로 완벽하게 통합하였다고 평가받고 있다.
또한 모바일 AP부터 고성능 메모리, 서버용 CPU/GPU에 이르기까지 거의 모든 첨단 패키징 분야에 적용이 가능하다는 점에서 여러 반도체 기업들의 관심이 집중되고 있는 상황이다.
이아이씨티코리아는 이러한 성과와 기술력을 바탕으로 삼성, LG 및 애플 등을 주요 글로벌 파트너사로 하여 기술개발 및 협력을 강화해 나가고 있으며, 향후 모바일 및 반도체 부품 접착제 시장을 넘어 자동차(Automotive), 우주항공산업(Aerospace) 등 사업 분야를 점차 확대해 나갈 계획이다.
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