HBM 적층 공정의 핵심 장비인 TC 본더(Thermal Compression Bonder)를 둘러싸고 한미반도체와 한화세미텍 간 특허분쟁이 본격화되고 있다. AI 반도체 수요 급증으로 HBM 시장이 급성장하는 가운데, 이번 소송은 국내 반도체 장비 산업의 기술 경쟁 구도를 뒤흔들 주요 사건으로 주목된다.
▪ HBM과 TC 본더의 역할
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 메모리 칩을 세로로 적층해 초고속으로 데이터를 전송하는 차세대 메모리다. 이 과정에서 TC 본더는 미세한 열과 압력으로 칩을 정밀 접합하는 장비로, 정렬 오차·압착 균일도 등이 제품 품질을 좌우한다. AI 반도체 수요가 폭발하면서 HBM 생산 효율을 결정짓는 TC 본더의 기술력이 산업 경쟁력의 핵심으로 부상했다.
▪ 분쟁의 발단과 경과
한미반도체는 2025년 상반기, 자사 HBM 장비 기술이 침해됐다며 한화세미텍을 상대로 특허침해소송을 제기했다. 이에 대해 한화세미텍은 “독자 개발 기술”임을 주장하며 한미의 관련 특허 두 건에 대해 무효심판을 청구했다. 10월 말에는 한화세미텍이 역으로 한미를 상대로 침해소송을 제기하면서 분쟁이 양방향 소송으로 확대됐다. 핵심 쟁점은 HBM3E 세대용 TC 본더 모듈의 구조와 제어 기술이다. 한미는 “당사 핵심 기술의 구성 요소가 모방됐다”고 주장하는 반면, 한화세미텍은 “오히려 자사 기술이 침해됐다”고 맞서고 있다.
▪ 산업적 파급효과
TC 본더는 HBM 공정에서 반드시 필요한 핵심 장비로, 분쟁 장기화 시 납품 일정 지연과 고객사 공급망 불안이 우려된다. 특히 SK하이닉스, 삼성전자 등 주요 메모리 제조사의 장비 조달 및 협력 전략에도 영향을 줄 수 있다는 분석이다. 국내 장비 산업 전반에서도 기술 주도권과 표준 경쟁이 가속화될 것으로 보인다.
▪ 시사점과 전망
전문가들은 이번 소송의 핵심이 특허 청구항 해석과 균등침해 판단에 달려 있다고 본다. 무효심판이 병행되는 만큼 선행기술 조사와 기술 비교표 작성이 관건이며, 기업 간 공급계약에서는 특허보증 및 면책 조항을 명확히 규정할 필요가 있다는 지적도 나온다. 향후 법원 판단에 따라 HBM 장비 시장의 기술표준 및 거래 구조가 새롭게 재편될 가능성도 있다. 특허 결과에 따라 한미반도체와 한화세미텍의 기술력과 시장 지위가 결정되는 것은 물론, 국내 반도체 장비 산업의 지식재산 전략 수준을 가늠하는 시험대가 될 전망이다.
- 칼럼니스트 특허법인 서한 변리사 김동운
- www.seohanip.com / blog.naver.com/seohanip2
- ipdwkim@gmail.com / 02-553-0246 / 010-9124-3731
- 학력
- 고려대학교 기계공학과
- 경력
- 특허청 특허심판원 국선대리인
- 중소벤처기업부 중소기업 기술보호 지원반
- 발명진흥회 특허기술평가 전문위원
- 발명진흥회 지식재산 가치평가 품질관리 외부전문가
- 중소기업중앙회 경영지원단
- (사)서울경제인협회 지식재산 자문위원
){kind=small}
){kind=small}
){kind=small}
){kind=small}
