인천시가 지역 반도체 기업을 대상으로 추진한 연구개발(R&D) 지원사업이 기술 국산화와 실질 매출 창출로 이어지며 성과를 내고 있다.
인천광역시는 19일 송도에서 반도체 연구개발(R&D) 지원사업 성과를 공유하는 자리를 열고, 후공정 및 소부장(소재·부품·장비) 기업을 중심으로 한 기술 자립 성과를 공개했다. 이번 사업은 인천시와 한국생산기술연구원이 공동으로 추진했다.
인천시는 그동안 지역 반도체 소부장 기업의 경쟁력 강화를 목표로 연구 인력과 장비를 연계한 연구개발·실증·기술 지원·인력 양성을 패키지 형태로 지원해 왔다. 해당 사업에는 총 27개 기업이 참여했으며, 후공정 특화 기술 지원, 패키징 연계형 기업 발굴, 혁신 파트너 기업 검증 등 3개 분야로 나뉘어 추진됐다.
사업 성과로는 반도체 공정 과정에서 발생하는 귀금속 재활용 공정 기술 확보, 다이아몬드 CMP 디스크와 고방열 스페이서 부품 개발, 레이저 기반 미세 가공·접합 기술 등 현장 적용이 가능한 후공정 핵심 기술이 다수 도출됐다. 이를 통해 원가 절감과 자원 순환형 공정 전환의 기반을 마련했다는 평가다.
기술 적용 범위도 확대됐다. 비정질 열계면 소재, 고대역폭 메모리(HBM) 멀티 소켓 자동 정렬 시스템, 이미지 센서용 플립칩 패키징 기술 등 첨단 패키징 분야로 성과가 이어졌으며, 전력반도체 영역에서도 양면 냉각 패키지와 소결 접합 기술 등 고신뢰성 제품 대응 기술이 확보됐다.
개별 기업 성과도 나타났다. 남동구에 위치한 ㈜마그트론은 희토류 사용량을 대폭 줄인 마그네트 콜렛 기술을 개발해 후공정 장비 핵심 부품의 국산화 가능성을 확인했고, 실제 장비 적용을 통해 신규 매출을 창출했다. ㈜파버나인은 웨이퍼 링 프레임 경량화 기술로 공정 효율과 작업 안전성을 동시에 개선하며 글로벌 반도체 제조사의 요구 수준에 부합하는 성과를 냈다.
이남주 인천시 미래산업국장은 “이번 사업은 연구 성과를 논문이나 시제품에 그치지 않고, 기업이 즉시 활용할 수 있는 기술로 연결하는 데 초점을 맞췄다”며 “후공정과 소부장 분야를 중심으로 인천을 반도체 산업의 실질적 거점으로 키워가겠다”고 말했다.
인천시는 앞으로도 지역 반도체 기업을 대상으로 맞춤형 연구개발과 실증, 기술 연계를 지속 추진해 산업 생태계 경쟁력을 강화할 계획이다.
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